强化型介电质材料

作者：Admin 发表时间：3/20/2009 2:15:07 PM 阅读：次

强化型介电质材料

用于软板的组合式强化材料，是以强化的纤维填入软性的树脂来制作，加上单面或双面的铜皮就成为软板基材。这种结构材料的好处是尺寸安定性较佳、耐温性高、低吸湿、耐燃性好。但是这类的材料挠曲性较差，单价也比较高，虽然是制作电路板时有比较好的操作性，但是整体而言与软件实际的应用诉求有一点差距。